Tagħmir tal-kisi tal-brush
Tagħmir primarju tal-kisi tar-ram (JYC-PC-Serje)
Mibnija għal PCB Through-Hole Metallization
Il-manifattura tas-sottostrat tal-PCB u l-IC għandha pass ewlieni msejjaħ permezz tal-{0}}metallizzazzjoni tat-toqob. It-tagħmir primarju tal-kisi tar-ram tagħna jagħmel dan. Fuq ir-ram electroless diġà depożitat fuq ħitan toqba, aħna electroplate biex nibnu s-saff tar-ram primarju. Il-ħxuna hija tipikament minn 5 sa 12-il mikron. Dan jipprovdi bażi konduttiva għall-kisi tal-mudell sussegwenti. Jiżgura toqob permezz-b'dijametri 'l isfel sa 0.15 mm u proporzjonijiet tal-aspett (ħxuna tal-bord diviż bid-dijametru tat-toqba) sa 12:1. Il-valur TP tal-qawwa tat-tfigħ jaqbeż it-80%. Jissodisfa r-rekwiżiti IPC-6012 Klassi 2 jew 3. Il-klijenti tagħna Shennan Circuits u Foxconn vverifikaw l-affidabbiltà ta 'dan it-tagħmir.
Materjali u Kostruzzjoni għal Depożizzjoni Uniformi
Il-konfigurazzjonijiet ewlenin huma kisi kontinwu vertikali jew kisi ta 'bexx orizzontali. It-tankijiet għandhom anodi segmentati indipendenti li jużaw blalen tar-ram fosforizzat. Jintużaw sistemi tal-bexx tal-fluss inkroċjat b'rati tal-fluss aġġustabbli individwalment għal kull żennuna. Oxxillazzjoni tal-katodu jew mekkaniżmi ta 'vibrazzjoni ineħħu l-bżieżaq mill-wiċċ tal-bord. Il-parametri kollha inklużi d-densità tal-kurrent, il-pressjoni tal-bexx, u t-temperatura huma ċirku magħluq -kompletament awtomatiku kkontrollat minn PLC. It-tagħmir jgħaqqad mas-sistemi MES. Il-linja tal-kisi tal-mudell SAP tar-ram mingħajr elettrodot li pprovdejna lill-Istitut tal-Mikroelettronika ta 'Beijing kienet 10 snin qabel sħabhom domestiċi.
Tliet Vantaġġi ewlenin
L-ewwel, il-kopertura ta'-toqba hija eċċellenti.
Jintuża kontroll tal-kurrent segmentat b'densitajiet ta 'kurrent għolja, medji u baxxi stabbiliti b'mod indipendenti fid-dħul u l-ħruġ. Id-densità tal-kurrent ġewwa t-toqba hija kkumpensata. Il-proporzjon tal-ħxuna tar-ram tat-toqba mal-ħxuna tar-ram tal-wiċċ TP jilħaq aktar minn 85%.
It-tieni, il-ħxuna tar-ram tal-wiċċ hija uniformi.
Jintużaw sistemi ta 'identifikazzjoni awtomatika tal-bar li jtajru u softwer ta' simulazzjoni tad-distribuzzjoni kurrenti. Għal daqsijiet ta 'bord differenti, il-varjazzjoni tal-ħxuna tar-ram hija kkontrollata fi ħdan ± 1.5 mikron.
It-tielet, l-analiżi tas-soluzzjoni hija intelliġenti.
L-analizzaturi tal-istrippjar ċikliku voltammetric (CVS) jimmonitorjaw il-konċentrazzjonijiet tal-addittivi (lightener, leveler, suppressor) f'ħin reali. Il-preċiżjoni tad-dożaġġ awtomatiku tilħaq ± 0.5 mL/L.
Liema Xerrejja Spiss Jistaqsu
Ix-xerrejja jistaqsuna: "Il-klijenti tal-PCB għandhom rekwiżiti għoljin ħafna għall-uniformità tal-ħxuna tar-ram tat-toqba. Liema livell tista 'tikseb?" It-temperatura tal-banju hija 25±1 grad. Id-densità tal-kurrent hija 1.5 sa 2.5 A/dm² fit-tieqa tal-proċess standard. L-ispazju ta 'l-art tat-tagħmir huwa 20% inqas minn layouts tradizzjonali. Aħna nappoġġjaw disinji speċjali ta 'morsa għal bordijiet irqaq (0.05 mm) jew bordijiet ħoxnin (10 mm). Aħna nwasslu mhux biss tagħmir iżda servizzi kompluti ta 'ottimizzazzjoni tal-parametri tal-proċess. Dan jiżgura l-istartjar tal-produzzjoni malajr b'rendiment tal-ewwel-pass ta' aktar minn 95%.
Speċifikazzjonijiet Tekniċi
|
Parametru |
Speċifikazzjoni |
|
Ħxuna tar-ram primarja |
5 – 12 µm |
|
Dijametru Minimu tat-Toqba |
Akbar minn jew ugwali għal 0.15 mm |
|
Proporzjon tal-Aspect Massimu |
Inqas minn jew ugwali għal 12:1 |
|
Valur TP (Qawwa tat-Tfg) |
Iktar minn jew ugwali għal 80% (sa 85%+) |
|
Varjazzjoni tal-Ħxuna tar-Ram |
Fi ħdan ±1.5 µm |
|
Temperatura tal-banju |
25 ± 1 grad |
|
Densità kurrenti |
1.5 – 2.5 A/dm² |
|
Preċiżjoni tad-Dożaġġ tal-Addittiv |
±0.5 mL/L |
|
Iffrankar tal-Ispazju tal-Art |
20% |
|
Standards Applikabbli |
IPC-6012 Klassi 2/3 |
It-tags Popolari: Tagħmir tal-kisi tal-brush, manifatturi taċ-Ċina tat-tagħmir tal-kisi tal-brush, fornituri, fabbrika
Par ta ' l-
Irrombla-għal-Irrombla Tagħmir tal-KisiLi jmiss
Tagħmir tal-kisi fuq il-postTista 'Tħobb ukoll
Ibgħat l-inkjesta