Tagħmir tal-Kisi Ċirkolari
Tagħmir għall-kisi tal-landa (Serje JYC-Sn-)
Mibnija għal Kisi Saldabbli Eko-Friendly
Pads tal-PCB, kejbils ta' komponenti elettroniċi, konnetturi tal-busbars tar-ram, u kontenituri ta' grad-ikel. Dawn il-prodotti jeħtieġu kisjiet li jissaldabbli mingħajr ċomb-. It-Tagħmir tal-Plating tal-Landa tagħna huwa ddisinjat għalihom. Il-kisi tal-landa għandu saldabbiltà tajba u mhux-tossiċi. Huma jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'kuntatt mal-ikel tal-FDA. Il-ħxuna tal-kisi hija tipikament minn 1 sa 15-il mikron għall-elettronika. Għal konnetturi industrijali, huwa 5 sa 30 mikron. Aħna nużaw sistemi ta 'sulfat jew aċidu metansulfoniku (MSA). Dawn huma kompletament ħielsa minn ċomb-. Huma jissodisfaw RoHS, REACH, u IPC-J-STD-006. Il-klijenti tagħna jinkludu mexxejja tal-manifattura tal-PCB u l-elettronika bħal Shennan Circuits u Foxconn.

Kif Insolvu l-Problema tal-Whisker

Kisjiet tal-landa pura jistgħu jikbru spontanjament il-whiskers. Dawn jistgħu jikkawżaw short circuits. Aħna nintegraw trattament ta 'reflow f'150 grad għal siegħa. Jew inżidu saff ta 'barriera tan-nikil. Id-densità tal-whisker tas-saff tal-landa titnaqqas b'99%. Il-proċess jissodisfa l-istandards tat-test tal-whisker IEC 60068-2-82. It-tankijiet jużaw materjali tal-PVC-U jew PP.
Tliet Vantaġġi ewlenin
L-ewwel, il-ħajja tal-issaldjar hija twila.
Fit-testijiet tat-tixjiħ f'40 grad u 93% umdità relattiva għal 12-il xahar. Il-forza tat-tixrib tas-saff tal-landa għadha taqbeż id-90%. Is-saldabbiltà tibqa'合格. L-issaldjar huwa possibbli mingħajr fluss addizzjonali.
It-tieni, id-diffużjoni tar-ram hija evitata.
Is-saff tal-landa jaġixxi bħala barriera. Tipprevjeni l-ossidazzjoni tas-sottostrat tar-ram. F'testijiet ta 'ħażna ta' 155 grad-temperatura għolja li jdumu 500 siegħa, ir-reżistenza tal-kuntatt tibqa 'taħt iż-2 milliohms.
It-tielet, il-ħxuna tal-kisi hija uniformi.
Jintużaw oxxillazzjoni tal-katodu u filtrazzjoni qawwija. Għal ċomb ta' żift ta' 0.5 mm fin-pitch, il-varjazzjoni tal-ħxuna hija kkontrollata fi ħdan ±2 mikron.
Liema Xerrejja Spiss Jistaqsu
Ix-xerrejja jistaqsuna: "Il-klijenti tal-PCB u tal-konnettur jibżgħu l-aktar mill-whiskers tal-landa. Kif issolvi dan?" Permezz ta 'trattament ta' reflow jew saffi ta 'barriera tan-nikil, id-densità tal-whisker titnaqqas b'99%. Aħna jinkludu sistemi ta 'dożaġġ awtomatiku għall-melħ tal-landa, addittivi, u melħ konduttiv. Miters tal-pH onlajn jaġġustaw awtomatikament il-pH għal 3.8 sa 5.0. Il-firxa tad-densità tal-kurrent hija 0.5 sa 10 A/dm². Aħna nipprovdu roll-biex-roll linji selettivi kontinwi tal-kisi tal-landa. Dawn jikkontrollaw b'mod preċiż il-pożizzjoni u l-wisa 'tal-kisi tal-landa. Aħna nappoġġjaw disinji tad-dwana. Minn magni tal-prototipi ta 'kampjuni għal linji ta' produzzjoni b'kapaċità annwali ta 'miljuni ta' metri kwadri, nistgħu nagħmlu dan kollu.
Speċifikazzjonijiet Tekniċi
|
Parametru |
Speċifikazzjoni |
|
Ħxuna tal-kisi (elettronika) |
1 – 15 µm |
|
Ħxuna tal-kisi (konnetturi) |
5 – 30 µm |
|
Kimika tal-kisi |
Sulfat jew MSA (mingħajr -ċomb) |
|
Tnaqqis tad-Densità tal-Whisker |
Iktar minn jew ugwali għal 99% |
|
-Ħażna f'Temperatura Għolja (155 grad) |
Iktar minn jew ugwali għal 500 siegħa (reżistenza tal-kuntatt < 2 mΩ) |
|
Żamma tas-saldabbiltà |
Iktar minn jew ugwali għal 12-il xahar (40 grad / 93% RH) |
|
Medda tal-pH |
3.8 – 5.0 (kontroll awtomatiku) |
|
Firxa tad-densità kurrenti |
0.5 – 10 A/dm² |
|
Standards Applikabbli |
RoHS, REACH, IPC-J-STD-006, IEC 60068-2-82 |
It-tags Popolari: tagħmir tal-kisi ċirkolari, iċ-Ċina manifatturi tat-tagħmir tal-kisi ċirkolari, fornituri, fabbrika
Par ta ' l-
Tagħmir tal-Kisi tad-Deheb tal-ImitazzjoniLi jmiss
Tagħmir tal-kisi tal-kannaTista 'Tħobb ukoll
Ibgħat l-inkjesta












