Tagħmir tal-Kisi Ċirkolari
video

Tagħmir tal-Kisi Ċirkolari

Pads tal-PCB, kejbils ta' komponenti elettroniċi, konnetturi tal-busbars tar-ram, u kontenituri ta' grad-ikel. Dawn il-prodotti jeħtieġu kisjiet li jissaldabbli mingħajr ċomb-. It-Tagħmir tal-Plating tal-Landa tagħna huwa ddisinjat għalihom. Il-kisi tal-landa għandu saldabbiltà tajba u mhux-tossiċi.
Ibgħat l-inkjesta
Introduzzjoni tal-Prodott

Tagħmir għall-kisi tal-landa (Serje JYC-Sn-)

Mibnija għal Kisi Saldabbli Eko-Friendly

 

Pads tal-PCB, kejbils ta' komponenti elettroniċi, konnetturi tal-busbars tar-ram, u kontenituri ta' grad-ikel. Dawn il-prodotti jeħtieġu kisjiet li jissaldabbli mingħajr ċomb-. It-Tagħmir tal-Plating tal-Landa tagħna huwa ddisinjat għalihom. Il-kisi tal-landa għandu saldabbiltà tajba u mhux-tossiċi. Huma jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'kuntatt mal-ikel tal-FDA. Il-ħxuna tal-kisi hija tipikament minn 1 sa 15-il mikron għall-elettronika. Għal konnetturi industrijali, huwa 5 sa 30 mikron. Aħna nużaw sistemi ta 'sulfat jew aċidu metansulfoniku (MSA). Dawn huma kompletament ħielsa minn ċomb-. Huma jissodisfaw RoHS, REACH, u IPC-J-STD-006. Il-klijenti tagħna jinkludu mexxejja tal-manifattura tal-PCB u l-elettronika bħal Shennan Circuits u Foxconn.

IMG20180919124537

 

Kif Insolvu l-Problema tal-Whisker

IMG20180919124714

Kisjiet tal-landa pura jistgħu jikbru spontanjament il-whiskers. Dawn jistgħu jikkawżaw short circuits. Aħna nintegraw trattament ta 'reflow f'150 grad għal siegħa. Jew inżidu saff ta 'barriera tan-nikil. Id-densità tal-whisker tas-saff tal-landa titnaqqas b'99%. Il-proċess jissodisfa l-istandards tat-test tal-whisker IEC 60068-2-82. It-tankijiet jużaw materjali tal-PVC-U jew PP.

Tliet Vantaġġi ewlenin

L-ewwel, il-ħajja tal-issaldjar hija twila.

Fit-testijiet tat-tixjiħ f'40 grad u 93% umdità relattiva għal 12-il xahar. Il-forza tat-tixrib tas-saff tal-landa għadha taqbeż id-90%. Is-saldabbiltà tibqa'合格. L-issaldjar huwa possibbli mingħajr fluss addizzjonali.

 

It-tieni, id-diffużjoni tar-ram hija evitata.

Is-saff tal-landa jaġixxi bħala barriera. Tipprevjeni l-ossidazzjoni tas-sottostrat tar-ram. F'testijiet ta 'ħażna ta' 155 grad-temperatura għolja li jdumu 500 siegħa, ir-reżistenza tal-kuntatt tibqa 'taħt iż-2 milliohms.

 

It-tielet, il-ħxuna tal-kisi hija uniformi.

Jintużaw oxxillazzjoni tal-katodu u filtrazzjoni qawwija. Għal ċomb ta' żift ta' 0.5 mm fin-pitch, il-varjazzjoni tal-ħxuna hija kkontrollata fi ħdan ±2 mikron.

 

 

Liema Xerrejja Spiss Jistaqsu

 

Ix-xerrejja jistaqsuna: "Il-klijenti tal-PCB u tal-konnettur jibżgħu l-aktar mill-whiskers tal-landa. Kif issolvi dan?" Permezz ta 'trattament ta' reflow jew saffi ta 'barriera tan-nikil, id-densità tal-whisker titnaqqas b'99%. Aħna jinkludu sistemi ta 'dożaġġ awtomatiku għall-melħ tal-landa, addittivi, u melħ konduttiv. Miters tal-pH onlajn jaġġustaw awtomatikament il-pH għal 3.8 sa 5.0. Il-firxa tad-densità tal-kurrent hija 0.5 sa 10 A/dm². Aħna nipprovdu roll-biex-roll linji selettivi kontinwi tal-kisi tal-landa. Dawn jikkontrollaw b'mod preċiż il-pożizzjoni u l-wisa 'tal-kisi tal-landa. Aħna nappoġġjaw disinji tad-dwana. Minn magni tal-prototipi ta 'kampjuni għal linji ta' produzzjoni b'kapaċità annwali ta 'miljuni ta' metri kwadri, nistgħu nagħmlu dan kollu.

 

Speċifikazzjonijiet Tekniċi

Parametru

Speċifikazzjoni

Ħxuna tal-kisi (elettronika)

1 – 15 µm

Ħxuna tal-kisi (konnetturi)

5 – 30 µm

Kimika tal-kisi

Sulfat jew MSA (mingħajr -ċomb)

Tnaqqis tad-Densità tal-Whisker

Iktar minn jew ugwali għal 99%

-Ħażna f'Temperatura Għolja (155 grad)

Iktar minn jew ugwali għal 500 siegħa (reżistenza tal-kuntatt < 2 mΩ)

Żamma tas-saldabbiltà

Iktar minn jew ugwali għal 12-il xahar (40 grad / 93% RH)

Medda tal-pH

3.8 – 5.0 (kontroll awtomatiku)

Firxa tad-densità kurrenti

0.5 – 10 A/dm²

Standards Applikabbli

RoHS, REACH, IPC-J-STD-006, IEC 60068-2-82

 

It-tags Popolari: tagħmir tal-kisi ċirkolari, iċ-Ċina manifatturi tat-tagħmir tal-kisi ċirkolari, fornituri, fabbrika

Ibgħat l-inkjesta

Id-dar

Tat-telefon

Indirizz elettroniku

Inkjesta